流片/封裝/測試

流片/封裝/測試

Full Mask NTO (新流片項目)

01

客戶工程團隊作爲此項服務的主要客戶聯系窗口。

02

爲客戶提供全面的技術支持,以配合中芯國際的生産流程。

03

根據客戶要求和産品要求確保整個生産過程的完成。

04

與銷售、TD、 maskshop,制造部和其他部門合作,提高整個芯片業務和整體客戶滿意度。

MPW (多項目晶圓服務)

中芯國際爲客戶提供多項目晶圓片(MPW)服務,該服務使客戶能夠共享光掩膜版和一次性工程硅圓片,從而降低産品原型的成本,以提供客戶更具成本效益的晶圓原型服務。

更多內容請參考 Multi-Project Wafer Service

外包服務

除了中芯國際附屬的後段服務公司,中芯國際Turnkey外包服務提供了後段供應鏈管理,涵蓋全系列的芯片測試,芯片凸塊服務,封裝,和最終測試服務。中芯國際的合作夥伴網絡是中芯根據客戶需求嚴格篩選並驗證合格的具有領先地位的供貨商。